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當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > > 串聯(lián)諧振試驗(yàn)裝置 > HTBC系列 串聯(lián)諧振補(bǔ)償電容
簡要描述：主要用于HTXZ變頻串聯(lián)諧振交流耐壓裝置系統(tǒng)中 參考標(biāo)準(zhǔn)：DL/T 849.6-2016 產(chǎn)品說明書檢定證書標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)程產(chǎn)品圖集視頻拍攝中諧振計(jì)算器 美國杜邦材料填充，特殊工藝灌封 進(jìn)口油浸式電容，其性能穩(wěn)定，耐壓范圍廣 便攜式鋁合金包裝箱，攜帶方便 注：關(guān)于產(chǎn)品購買、技術(shù)維護(hù)等服務(wù)，歡迎致電!
產(chǎn)品型號：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2026-04-10
訪 問 量：1969
產(chǎn)品分類
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HTBC系列串聯(lián)諧振補(bǔ)償電容主要用于HTXZ 變頻串聯(lián)諧振交流耐壓裝置系統(tǒng)中，適用于做交流類工頻（45Hz-65Hz）耐壓系統(tǒng)。
產(chǎn)品別稱：串聯(lián)諧振補(bǔ)償電容、補(bǔ)償電容
| 額定電壓 | 10-1000kV |
| 高壓電容量 | 5000pF-40000pF |
| 介質(zhì)損耗 | tgσ≤0.5% |
1.產(chǎn)品外觀以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)，技術(shù)參數(shù)與型號如有變動，恕不另行通知。如有盜用或復(fù)印行為，將追究法律責(zé)任。
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1、絕緣性能高，采用美國杜邦材料填充，特殊工藝灌封，結(jié)構(gòu)更小，重量更輕，內(nèi)部局部放電量降到，可靠性更高
2、性能穩(wěn)定，內(nèi)部采用進(jìn)口油浸式電容，其性能穩(wěn)定，耐壓范圍廣
3、攜帶方便，采用便攜式鋁合金包裝箱，內(nèi)部采用高彈性抗壓造型泡沫固定，保證儀器在運(yùn)輸及搬運(yùn)過程中不會產(chǎn)生任何磕碰
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